1、基本架构

一款机箱应该拥有合理的结构，包括足够的可扩展槽位，能够让使用者方便地安装和拆卸配件的设计以及合理的散热结构。如果一款机箱仅仅是做工和用料而没有合理的结构，那么它也不能算是一款成功的产品。

由于各种配件的不断降价以及硬件生产厂商不断推出更具新颖功能的产品，很多朋友都拥有多种设备，这就使5英寸设备和3英寸设备的槽位日趋紧张，所以消费者在购买时应该根据自己的需要充分考虑，选择有足够升级能力的机箱。比如需要用到多种存储设备的消费者就需要考虑除了安装光驱软驱之外，还有没有足够的槽位安装DVD驱动器、刻录机、MO驱动器，准备购买SoundBlaster Audigy Platinum等声卡的发烧友需要安排好外置控制盒的位置，而喜欢玩RAID的朋友就要看看有没有足够的槽位安装自己的多块硬盘了。目前流行的槽位安排方式是不少于4个5英寸槽位，1～2个3英寸驱动器槽位以及2个以上的3英寸半高硬盘槽位(3英寸槽位总数至少为4个)，少于这个槽位数量的机箱对硬件发烧友来说现在就要谨慎考虑是否购买。而对于没有特殊要求的普通家庭用户，则可以放宽要求，如果您根本不用考虑今后添置设备的话，那么就可以在更多的候选者中挑选了。

2、拆装设计

对于经常打开机箱的硬件爱好者来说，方便拆装的设计更是必不可少的。目前在很多机箱上都有这种设计，比如侧板采用手拧螺丝固定，3英寸驱动器架采用卡勾固定，5英寸驱动器配备免螺丝弹片，板卡采用免螺丝固定，机箱前面板加装USB接口等等。但要注意的是，某些设计虽然给使用者带来了便利，但是也有可能会对机箱整体结构强度造成负面影响，消费者在购买时应该综合考虑。

3、散热设计

合理的散热结构更是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老化。随着CPU主频的不断提高，高速硬盘的普遍使用，高性能显示卡的频繁更新换代，机箱内部的散热问题也越来越受到重视。目前的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，到达CPU附近，在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。

为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。

设计双程式互动散热通道能保证将机箱内的热量及时散发，但有的机箱厂商在机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良”，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分新鲜空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，反而浪费了部分低温空气的散热作用。另外，某些厂商采用的包塑侧板也会对机箱的散热产生影响：因为塑料是热的导体，会阻碍热量通过传导和辐射的方式排出机箱。另外，市场上有些机箱为了充分利用机箱内部的空间，各个设备安装拥挤，甚至将电源置于CPU散热风扇正上方，这些设计都会严重影响散热，除非用户有特殊的需要才会去购买。